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化學機械拋光液–一站式解決方案

化學機械拋光是積體電路晶片製造過程中實現晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝,化學機械拋光液是化學機械拋光工藝過程中使用的主要化學材料。根據拋光對象不同,公司化學機械拋光液包括銅及銅阻擋層拋光液、介電材料拋光液、鎢拋光液、基於氧化鈰磨料的拋光液、襯底拋光液和用於新材料新工藝的拋光液等產品。目前公司銅及銅阻擋層系列化學機械拋光液,可以滿足國內晶片製造商的需求,並已在海外市場實現突破;其他系列化學機械拋光液已供應國內外多家晶片製造商,具體生產規模會根據客戶需求量進行調節。

化學機械拋光液

化學機械拋光液–一站式解決方案

化學機械拋光是積體電路晶片製造過程中實現晶圓全局均勻平坦化的關鍵工藝,化學機械拋光液是化學機械拋光工藝過程中使用的主要化學材料。根據拋光對象不同,公司化學機械拋光液包括銅及銅阻擋層拋光液、介電材料拋光液、鎢拋光液、基於氧化鈰磨料的拋光液、襯底拋光液和用於新材料新工藝的拋光液等產品。目前公司銅及銅阻擋層系列化學機械拋光液,可以滿足國內晶片製造商的需求,並已在海外市場實現突破;其他系列化學機械拋光液已供應國內外多家晶片製造商,具體生產規模會根據客戶需求量進行調節。

二、功能性濕電子化學品-先進技術領導者

功能性濕電子化學品是指通過配方技術達到特殊功能、滿足製造中特殊工藝需求的配方類濕電子化學品。目前,公司功能性濕電子化學品主要包括刻蝕後清洗液、光刻膠剝離液、拋光後清洗液、刻蝕液和電鍍液系列產品。刻蝕後清洗液、光刻膠剝離液、拋光後清洗液已經廣泛應用於8英寸、12英寸晶圓的積體電路製造領域。

功能性濕電子化學品

二、功能性濕電子化學品-先進技術領導者

功能性濕電子化學品是指通過配方技術達到特殊功能、滿足製造中特殊工藝需求的配方類濕電子化學品。目前,公司功能性濕電子化學品主要包括刻蝕後清洗液、光刻膠剝離液、拋光後清洗液、刻蝕液和電鍍液系列產品。刻蝕後清洗液、光刻膠剝離液、拋光後清洗液已經廣泛應用於8英寸、12英寸晶圓的積體電路製造領域。